比特早报:欧盟达成《数字市场法案》临时协议,全球前十IC设计厂商年增48%

作者:潇冷 来源:原创 2022-03-25

  2022年3月25日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯:

  欧盟达成《数字市场法案》临时协议

  3月25日早间消息,据报道,欧盟国家和欧盟立法者达成《数字市场法案》临时协议,对科技巨头进行限制,Google、亚马逊、苹果、Meta、微软可能会被迫改变核心业务运行模式。(新浪科技)

  《数字市场法案》要求,科技巨头必须实现信息服务互操作,允许企业用户访问数据。比特网认为这进一步限制了市场垄断,有利于生态建设及培养良性的市场竞争。

  软银拟选择高盛主导Arm在美国IPO 估值或达600亿美元

  三名知情人士称,软银集团正计划选择高盛作为Arm首次公开募股(IPO)的主承销商,软银对这家英国芯片制造商的估值可能高达600亿美元。由于美国和欧洲反垄断监管机构反对,软银以400亿美元将Arm出售给英伟达的交易于上个月失败,IPO准备工作随之展开。软银表示,可能会在2023年3月之前将Arm在纳斯达克上市。(路透)

  比特网认为,由于敏感的垄断问题,英伟达收购Arm宣告失败,这进一步推动了Arm寻求上市之路。对于Arm上下游产业链企业来讲,Arm的IPO远比被收购所面临的情况要好很多。

  中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备

  中国科学院合肥物质科学研究院智能机械研究所仿生智能中心,在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量、视觉缺陷检测等技术的融合,解决了国内首款国产GPU——凌久GP102的外观检测问题。(科创板日报)

  据悉,首台具有自主知识产权的BGA芯片外观检测设备已正式交付并通过验收。比特网认为,BGA芯片外观检测设备解决了视觉测量、视觉缺陷检测等技术难题,在一定程度上实现了国产自主可控。

  2021年全球前十大IC设计厂商营收达1274亿美元

  市调机构集邦咨询(TrendForce)发布的最新报告显示,2021年全球前十大IC设计厂商营收达1274亿美元,年增48%。从厂商排名上看,高通以293亿美元的营收位居榜首,年增51%。(集微网)

  三星计划在印度生产4G和5G设备

  三星电子据称计划申请印度电信投资激励计划,并在印度生产4G和5G设备。在印度的电信市场,诺基亚和爱立信目前占据主导地位。据《经济时报》援引知情人士称,三星与印度电信部门举行了会议,并表示有兴趣参与电信设备与生产挂钩激励计划(Production Linked Incentive,PLI)的第二阶段。(集微网)

  “一分为二”计划被否决,东芝正考虑将公司私有化

  据报道,知情人士今日称,在分拆计划被股东否决后,东芝正考虑将公司私有化。该知情人士称,东芝目前正与金融机构谈判,以起草一份由日本国内投资者牵头的收购计划。东芝之所以考虑私有化选项,是因为之前的“一分为二”计划,在今日的股东大会上被否决。(新浪科技)

  威刚工业推出工业级DDR5 RDIMM内存模块

  威刚推出新的工业级Registered DIMM(R-DIMM)DDR5内存模块。这标志着威刚开始供应整套工业级DDR5内存,包括U-DIMM、SO-DIMM和刚刚发布的R-DIMM模块,专为最新的英特尔第12代处理器和未来的DDR5平台设计。(cnBeta.COM)

  希捷计划2026年推50TB机械硬盘

  希捷计划2026年推出50TB的HDD硬盘。简单来说,在希捷两大技术的支持下,再过4年左右50TB容量的机械硬盘不仅容量超大,而且读写速度也翻倍了,480MB/s的性能实际上比TLC/QLC闪存的SSD硬盘写入速度都要好很多,后者的原始性能多在100MB/s以内。(快科技)

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