比特早报：深圳引发《关于大力促进5G创新应用发展的若干措施》，海尔智家上市

  2020年12月23日，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖都抛出了哪些观点？比特网为你带来值得关注的科技资讯：

  深圳：支持5G核心产品产业化发展

  深圳市发展和改革委员会发布关于印发《关于大力促进5G创新应用发展的若干措施》的通知。通知提出，支持5G核心产品产业化发展。加快推进企业、高校和研究机构创新成果产业化，推动5G核心产品市场规模持续增长。对5G核心产品产业化项目，按不超过项目总投资的20%给予资助，最高1500万元。鼓励5G模组及芯片规模化应用。推动5G模组大规模行业应用，鼓励搭载5G模组终端产品研发，加速拉动5G行业应用上量和产业规模化。对5G模组行业应用终端企业，根据行业终端的应用规模，按不超过模组、芯片采购成本的20%给予补贴。(财联社)

  海尔智家上市首日开盘跌3.333%，市值568亿港元

  12月23日消息，海尔智家股份有限公司H股在香港联合交易所有限公司主板成功上市。海尔智家(06690.HK)上市首日开盘跌3.333%，报23.2港元/股，该股发行价为24港元/股，市值568亿港元。(新浪科技)

  据悉，海尔智家通过新发行H股吸收合并海尔电器全部，两家公司成为一家，而海尔电器在香港联交所退市。另外，海尔智家在港上市发行的H股，其股东均为海尔电器原有股东，并没有引进新的股东，海尔集团依然是海尔智家的控股股东。

  消息称苹果已预定台积电3纳米芯片生产

  据报道，台积电最初一批采用3纳米工艺的芯片产能已经被苹果预订，用于生产iOS设备和自研芯片。目前订单数量和时间尚不清楚，不过据知情人士表示，这些订单主要用于为Mac电脑生产M系列处理器。此外，3纳米芯片还可以用于iPad和Macbook设备，并为iPhone生产新的A系列处理器。(新浪科技)

  快手最早将在2021年1月上市

  据南华早报报道，快手计划最快于明年1月底在港交所上市。明年1月中旬，上市委员会将对快手的IPO申请进行听证。如果一切顺利的话，该公司股票可能在1月底前上市交易。消息人士拒绝透露快手IPO的规模。(华南早报)

  据悉，快手科技总部位于北京，最初的应用快手动图发布于2011年，后来快手科技扩大业务领域，包含短视频、直播、电子商务。据了解，在2019年底进行的最近一轮融资中，该公司的估值超过了300亿美元。而2020年前6个月中，该公司日均活跃用户数量为3.02亿。

  多年以来，快手等平台处在短视频以及视频直播的风口，获得大量的用户体量，如果上市成功的话，那将成为较为强劲的一股势力。

  重庆两江半导体产业园首批15家企业入驻

  据重庆两江新区管委会消息，12月22日，重庆两江半导体产业园(重庆芯中心)首批企业集中签约暨展厅开放仪式在两江新区举行。首批15家入驻企业代表进行了集中签约。项目由武汉东湖高新集团和两江产业集团携手打造并建设运营，总占地面积377亩，致力于建设成为以半导体产业为核心，IC设计为重点，辐射汽车电子、人工智能、物联网、智能终端等产业。两江新区已聚集IC设计、晶圆制造、半导体封装测试以及材料、半导体应用研发、半导体支撑平台等半导体及集成电路产业，汇聚万国半导体、紫光集团、奥特斯、超硅半导体等行业领先企业。(财联社)

  三星参展CES 2021：有望推新款智能电视/QLED笔记本

  三星可能会在CES 2021中展示多款电视型号，三星还将广泛关注其2021年上半年的新电视阵容。早前，三星宣布将在2021年向消费者提供 micrOLED 电视。到目前为止，microLED 只用于商业市场。据悉，三星还会推出名为 Galaxy Book Go 的全新笔记本，作为采用 QLED 屏幕的 Book Flex 的继任者。此外，外媒猜测还会推出 Galaxy Chromebook 2 笔记本。(新浪科技)

  容器云职业技能大赛收官

  2020容器云职业技能大赛日前正式收官，25项大奖得主一一揭晓，其中最重磅奖项“团队赛大奖”分别由二二一队、RunningD队、信云队摘得冠亚季军。

  据悉，此次大赛的其中一个创新点是以岗位为中心，本次大赛面向五大行业(银行、保险、证券、电信、制造)、五大关键技术岗位(架构师岗、运维管理岗、运维技术岗、运维工具开发技术岗、研发技术岗)，覆盖容器云相关的29个工具链。(TechWeb.com.cn)

  在中国乃至世界，容器云逐渐落地，此次基于容器云职业技能大赛，面向容器生态，打造出以多家公有云平台、异构计算平台为底座，基于企业级kubernetes为核心的容器管理，融合数据备份的商用解决方案，为生态深度融合贡献了一份力量。

  DB HiTek将上调芯片代工价格

  韩国芯片代工商DB HiTek发出通知，称他们将提高2021年的芯片代工价格，最低上调10%，最高上调20%。据悉，此举招致了部分客户的不满，但最终都接受了涨价，DB HiTek也已同客户签订了2021年的全部芯片代工协议。

  DB HiTek成立于1997年，在芯片代工的技术和规模方面，虽然同台积电和三星差距明显，但也是全球重要的芯片代工商之一。官网的信息显示，DB HiTek是目前全球前十大芯片代工商之一，有两座世界级的晶圆代工厂。(TechWeb.com.cn)

  企业云服务提供商青牛股份拟赴科创板上市

  北京青牛技术股份有限公司拟前往科创板上市，安信证券任其辅导机构。据了解，青牛股份是中国企业云服务提供商，公司的云服务已经应用于金融、电信、政府、制造、互联网、生活服务等众多行业。(《科创板日报》)