比特早报:深圳引发《关于大力促进5G创新应用发展的若干措施》,海尔智家上市

作者:潇冷 来源:原创 2020-12-23

  2020年12月23日,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖都抛出了哪些观点?比特网为你带来值得关注的科技资讯:

  深圳:支持5G核心产品产业化发展

  深圳市发展和改革委员会发布关于印发《关于大力促进5G创新应用发展的若干措施》的通知。通知提出,支持5G核心产品产业化发展。加快推进企业、高校和研究机构创新成果产业化,推动5G核心产品市场规模持续增长。对5G核心产品产业化项目,按不超过项目总投资的20%给予资助,最高1500万元。鼓励5G模组及芯片规模化应用。推动5G模组大规模行业应用,鼓励搭载5G模组终端产品研发,加速拉动5G行业应用上量和产业规模化。对5G模组行业应用终端企业,根据行业终端的应用规模,按不超过模组、芯片采购成本的20%给予补贴。(财联社)

  海尔智家上市首日开盘跌3.333%,市值568亿港元

  12月23日消息,海尔智家股份有限公司H股在香港联合交易所有限公司主板成功上市。海尔智家(06690.HK)上市首日开盘跌3.333%,报23.2港元/股,该股发行价为24港元/股,市值568亿港元。(新浪科技)

  据悉,海尔智家通过新发行H股吸收合并海尔电器全部,两家公司成为一家,而海尔电器在香港联交所退市。另外,海尔智家在港上市发行的H股,其股东均为海尔电器原有股东,并没有引进新的股东,海尔集团依然是海尔智家的控股股东。

  消息称苹果已预定台积电3纳米芯片生产

  据报道,台积电最初一批采用3纳米工艺的芯片产能已经被苹果预订,用于生产iOS设备和自研芯片。目前订单数量和时间尚不清楚,不过据知情人士表示,这些订单主要用于为Mac电脑生产M系列处理器。此外,3纳米芯片还可以用于iPad和Macbook设备,并为iPhone生产新的A系列处理器。(新浪科技)

 快手最早将在2021年1月上市

  据南华早报报道,快手计划最快于明年1月底在港交所上市。明年1月中旬,上市委员会将对快手的IPO申请进行听证。如果一切顺利的话,该公司股票可能在1月底前上市交易。消息人士拒绝透露快手IPO的规模。(华南早报)

  据悉,快手科技总部位于北京,最初的应用快手动图发布于2011年,后来快手科技扩大业务领域,包含短视频、直播、电子商务。据了解,在2019年底进行的最近一轮融资中,该公司的估值超过了300亿美元。而2020年前6个月中,该公司日均活跃用户数量为3.02亿。

  多年以来,快手等平台处在短视频以及视频直播的风口,获得大量的用户体量,如果上市成功的话,那将成为较为强劲的一股势力。

 重庆两江半导体产业园首批15家企业入驻

  据重庆两江新区管委会消息,12月22日,重庆两江半导体产业园(重庆芯中心)首批企业集中签约暨展厅开放仪式在两江新区举行。首批15家入驻企业代表进行了集中签约。项目由武汉东湖高新集团和两江产业集团携手打造并建设运营,总占地面积377亩,致力于建设成为以半导体产业为核心,IC设计为重点,辐射汽车电子、人工智能、物联网、智能终端等产业。两江新区已聚集IC设计、晶圆制造、半导体封装测试以及材料、半导体应用研发、半导体支撑平台等半导体及集成电路产业,汇聚万国半导体、紫光集团、奥特斯、超硅半导体等行业领先企业。(财联社)

 三星参展CES 2021:有望推新款智能电视/QLED笔记本

  三星可能会在CES 2021中展示多款电视型号,三星还将广泛关注其2021年上半年的新电视阵容。早前,三星宣布将在2021年向消费者提供 micrOLED 电视。到目前为止,microLED 只用于商业市场。据悉,三星还会推出名为 Galaxy Book Go 的全新笔记本,作为采用 QLED 屏幕的 Book Flex 的继任者。此外,外媒猜测还会推出 Galaxy Chromebook 2 笔记本。(新浪科技)

  容器云职业技能大赛收官

  2020容器云职业技能大赛日前正式收官,25项大奖得主一一揭晓,其中最重磅奖项“团队赛大奖”分别由二二一队、RunningD队、信云队摘得冠亚季军。

  据悉,此次大赛的其中一个创新点是以岗位为中心,本次大赛面向五大行业(银行、保险、证券、电信、制造)、五大关键技术岗位(架构师岗、运维管理岗、运维技术岗、运维工具开发技术岗、研发技术岗),覆盖容器云相关的29个工具链。(TechWeb.com.cn)

  在中国乃至世界,容器云逐渐落地,此次基于容器云职业技能大赛,面向容器生态,打造出以多家公有云平台、异构计算平台为底座,基于企业级kubernetes为核心的容器管理,融合数据备份的商用解决方案,为生态深度融合贡献了一份力量。

 DB HiTek将上调芯片代工价格

  韩国芯片代工商DB HiTek发出通知,称他们将提高2021年的芯片代工价格,最低上调10%,最高上调20%。据悉,此举招致了部分客户的不满,但最终都接受了涨价,DB HiTek也已同客户签订了2021年的全部芯片代工协议。

  DB HiTek成立于1997年,在芯片代工的技术和规模方面,虽然同台积电和三星差距明显,但也是全球重要的芯片代工商之一。官网的信息显示,DB HiTek是目前全球前十大芯片代工商之一,有两座世界级的晶圆代工厂。(TechWeb.com.cn)

  企业云服务提供商青牛股份拟赴科创板上市

  北京青牛技术股份有限公司拟前往科创板上市,安信证券任其辅导机构。据了解,青牛股份是中国企业云服务提供商,公司的云服务已经应用于金融、电信、政府、制造、互联网、生活服务等众多行业。(《科创板日报》)

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