麒麟芯片成绝唱 国家红利能否助华为冲破“芯”痛困局

作者:贾桂鹏 来源:原创 2020-08-13

  8月7日,在中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东说道:“今年可能是麒麟高端芯片发展的最后一代。”

  华为海思在2009年推出了第一代麒麟芯片,虽然,当时没有引起太大的轰动,但却打响了华为在芯片设计领域的第一枪。自此之后,麒麟芯片越发不可阻挡,自2019年麒麟990芯片发布后,它已经被誉为全球性能最强悍的手机芯片之一,甚至成为了华为高端手机主要卖点。

麒麟芯片成绝唱 政策红利能否助华为冲破“芯”痛困局

  尽管华为海思在芯片设计方面取得了很大的突破,但是,在芯片制造领域中,我国依旧距离行业主流有很大的差距,无法满足华为基于5nm制程工艺芯片的需求,所以,也许华为不仅仅告别了麒麟芯片,或许也暂时告别了高端芯片领域。

  被断供之后华为的芯片路将怎样前进?我国半导体发展之路又将驶向何方?

  麒麟成绝唱,启动“南泥湾”,华为选择负重前行

  在会上,余承东表示,尽管华为此前并未参与半导体制造、重资产投入等领域,只是做了芯片的设计,没有搞芯片的制造。但是未来,华为将解决这些问题,实现基础技术能力的创新和突破,赢取下一个时代。

  从余承东的话来看,华为已经将制造芯片提上日程。

  其实,在华为发展史上,从通信交换机、手机、IT产品到云计算和人工智能,一路都尝到了自研芯片的红利。华为各业务线负责人对芯片的理解和投入,也是一般科技公司不能比拟的。但是,这一次,华为“自给自足”的芯片能赶得上消费市场的变化吗?

麒麟芯片成绝唱 政策红利能否助华为冲破“芯”痛困局

  最近几年,消费者业务作为华为第一大业务板块,承载着华为近半的营收,其主要产品就是手机,所以,无论是对于现阶段公司盈利还是未来发展,手机产品的研发和制造都不容有失。

  但是,远水解不了近渴,瞬息万变的手机市场等不了华为的“自给自足”,所以,找到能够平替的芯片是华为过渡到可以自主制造芯片前的唯一办法。

  据了解,前不久华为和联发科达成一项合作协议,向后者订下1.2亿颗芯片,未来一段时间,联发科芯片将会是华为的主力。而且,除了联发科之外,高通、三星也将会成为华为合作的潜在对象,或许这不是最佳解决方案,但仍能助华为平稳度过目前的困难时期。

  此外,为了应对美国对技术打压和封锁,华为已在本月启动了名为“南泥湾”项目。这一项目旨在制造终端产品的过程中,规避应用美国技术,以加速实现供应链的“去美国化”。在这个过程中,笔记本电脑、智慧屏和IoT家居智能产品此类受美国制约较小的产品,就被纳入’南泥湾’项目。

  除了南泥湾项目,华为建议半导体行业关注EDA以及IP领域、关键算法和设计能力,还有包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域。而在设计与制造环节,关注IC设计能力以及IC制造和IC封测能力。其中IDM涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等期间设计与制造工艺整合。

  华为以“南泥湾项目”开始,走上新一轮的自主制造之路,这不仅让华为极大程度摆脱受制困境,也将为我国半导体行业发展提供助力。

  政策扶持 让我国不再痛“芯”

  其实,截止到目前为止,国内主流企业在半导体领域的发展仅仅是停留在芯片架构设计方面,至于具体的芯片制造,则存在着严重的短板。但是,芯片制造领域的发展,只有企业的努力是远远不够的,国家的扶持同样至关重要。

  8月4日,国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》。该新政强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面制定政策措施,以加快中国集成电路和软件产业发展。

  目前,国内半导体产业的底子还是非常薄弱的,需要解决的问题也很多,主要集中在以下几方面:

  1、更先进逻辑工艺制程:集成电路晶圆代工按工艺制程划分可以分为成熟工艺制程和先进工艺制程,其中,现阶段14nm以下是先进工艺,我国目前在这一方面比较欠缺,只有中芯国际探索到了14nm阶段,要发展此领域,不仅需要大量的资金投入,还需要企业对于技术的掌控以及设备的支持。

麒麟芯片成绝唱 政策红利能否助华为冲破“芯”痛困局

  2、EDA工具:EDA即电子设计自动化,它是用来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、电路设计、仿真等流程的设计软件。现在的芯片工艺越来越复杂,成千上万的零件最终才能组成一颗芯片,所以,在实验过程和验证过程当中,必须要有可实现原理图设计自动化和仿真信号流所需要的EDA工具。

  3、半导体设备与材料:设备和材料作为半导体产业链上游核心,从技术上来看,我国在刻蚀、镀膜等设备国产化比较高,但光刻、离子注入、测量等与世界主流还存在着不小的差距,弥补这段差距,在短时间内很难完成,其主要原因还是核心零部件“卡脖子”、设备研发投入高、高端技术人才匮乏等。也许半导体设备与材料的国产化需要漫长的时间,但是,我们还是要给与其足够的重视,从现在开始就全面发力。

麒麟芯片成绝唱 政策红利能否助华为冲破“芯”痛困局

  在目前特定的时期,我国半导体业发展承担的责任无疑是巨大的。必须更加耐心,不容有失的对待。因此,像华为、中芯国际等领军企业的带头作用就显得十分重要。

  写在最后

  半导体行业是我国整个数字技术产业的缩影,在新一代技术方面,欧美发达国家公司在许多核心产业技术领域占据领先甚至垄断地位,我国企业或多或少面临着各自行业的擎肘,新一代数字技术改进和创新更显迫切。

  可以预见,在未来,国内半导体产业在政策支持、民间资本加持、应用市场需求增长、产能扩张等多因素叠加下,将会在更多的细分领域中取得进一步发展。

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